AMD 차세대 GPU, RDNA 3 RX7000번대 시리즈 정리
11월 4일 금요일 오전 5시, 리사수 회장님이 together we advance_gaming이라는 주제로 발표를 시작하였습니다. AMD의 차세대 GPU 세대군인 RDNA3에서의 핵심은, 더 나은 전력 대비 성능비, 고해상도에서의 높은 성능, 게이밍 환경 향상을 지향하여 개발되었습니다. 이번 RDNA3의 구조적인 특징으로는, Ryzen 프로세서에서 컨트롤러와 CCD라 불리는 캐쉬-코어 통합 다이로 구성되어있는데, 이러한 구조를 GPU에 적용하여 5nm의 그래픽 유닛, 6nm의 메모리 캐쉬 다이로 나누어 설계했다고 합니다. 이번 RDNA3의 칩셋 구조는 최대 61TFlops의 성능, 5.3TB/s의 칩셋간 속도, 24GB GDDR6 메모리, 58억개의 트랜지스터가 들어있다고 합니다. 가장 먼저 공개된 제..
2022. 11. 4.
AMD 7000번대 Zen 4, RDNA 3 Navi 3 공개 - AMD 프리미어 실시간 번역
이번 AMD 프리미어에서는 2가지 플랫폼이 공개됩니다. Zen 4, RDNA 3입니다. 먼저 공개될 것은, 7000번대 Zen 4 프로세서입니다. 최초로 공개된 5nm PC 프로세서이며, AM5 소켓을 사용, PCIE 5.0 및 DDR5를 지원합니다. Zen 4는 Zen 3에 비해 전반적으로 10%대의 IPC 상승이 있었으며, 최대 주파수는 5.7Ghz, 최대 29%의 싱글쓰레드 퍼포먼 스 상승이 있었습니다. 먼저 공개된 제품은 Zen 4 Ryzen 9 7950X이며, 16코어 32쓰레드, 최대 5.7Ghz의 부스트 클럭, L2 + L3 캐쉬가 80MB, 170W TDP를 지녔습니다. 성능은 전세대 같은 등급의 CPU인 5950X와 비교했을때 높은 성능 향상이 있으며 경쟁사의 최고라인업과 비교하였을때도 ..
2022. 8. 30.
[CES 2021] AMD의 CEO, 리사수 박사님의 기조 연설 실시간 번역
아무래도 라이브 이벤트가 아니다보니 내용이 적은감이 없지않아 있지만, 그래도 여러 신제품이 공개되었습니다. AMD Zen 3 모바일 프로세서 코드네임 세잔 5800U - 8코어 16쓰레드, 최대 4.4Ghz 부스트 클럭, 15W TDP, 경쟁사 대비 7~44% 높은 성능, 최대 17.5시간 러닝타임 고성능 모바일 프로세서 HX 라인업 출시 5900HX는 8코어 16쓰레드, 최대 4.6Ghz 부스트클럭, 20MB의 L2+L3 캐쉬, 45W의 TDP 5980HX는 8코어 16쓰레드, 최대 4.8Ghz 부스트클럭, 20MB의 L2+L3 캐쉬, 45W의 TDP 2020년 1분기 RDNA2를 이용한 GPU 탑재된 노트북 출시 새로운 3세대 EPCY 프로세서 코드네임 밀란 공개. 화려한 조명과 함께 등장하신 빛사수..
2021. 1. 13.
[실시간번역] AMD, Zen 3 아키텍쳐 기반 5000 시리즈, 차세대 CPU 발표 및 빅나비 발표
맨 아래 요약 있습니다 2020년 10월 9일 오전 1시, AMD에서 Zen3 아키텍쳐를 기반으로 한, CPU를 공개하였습니다. 그저 빛... Zen 3의 경우, 2020년 4분기에 판매가 시작될것으로 보입니다. Zen 3의 특징은 같은 7nm 공정에서 수율과 공정을 향상시켜 더 높은 클럭, IPC 향상을 보입니다. 19%의 IPC 향상, L3 캐쉬를 직접 사용하여 레이턴시가 절반으로 줄어 게임성능 향상에 높은 영향을 끼칩니다. 같은 7nm cpu지만, 캐쉬나 엔진 등 구조를 매우 개선하여 성능을 향상시켰다고 합니다. 왼쪽이 Zen2, 오른쪽이 Zen3인데, 보시면 중앙의 컨트롤러(IF)가 하단으로 내려가고, 캐쉬 - 코어들간 더 빠른 접근이 가능해져 성능이 향상된걸로 보입니다. 또한 L3 캐쉬가 기존에..
2020. 10. 9.
