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AMD 차세대 GPU, RDNA 3 RX7000번대 시리즈 정리 11월 4일 금요일 오전 5시, 리사수 회장님이 together we advance_gaming이라는 주제로 발표를 시작하였습니다. AMD의 차세대 GPU 세대군인 RDNA3에서의 핵심은, 더 나은 전력 대비 성능비, 고해상도에서의 높은 성능, 게이밍 환경 향상을 지향하여 개발되었습니다. 이번 RDNA3의 구조적인 특징으로는, Ryzen 프로세서에서 컨트롤러와 CCD라 불리는 캐쉬-코어 통합 다이로 구성되어있는데, 이러한 구조를 GPU에 적용하여 5nm의 그래픽 유닛, 6nm의 메모리 캐쉬 다이로 나누어 설계했다고 합니다. 이번 RDNA3의 칩셋 구조는 최대 61TFlops의 성능, 5.3TB/s의 칩셋간 속도, 24GB GDDR6 메모리, 58억개의 트랜지스터가 들어있다고 합니다. 가장 먼저 공개된 제.. 2022. 11. 4.
AMD 7000번대 Zen 4, RDNA 3 Navi 3 공개 - AMD 프리미어 실시간 번역 이번 AMD 프리미어에서는 2가지 플랫폼이 공개됩니다. Zen 4, RDNA 3입니다. 먼저 공개될 것은, 7000번대 Zen 4 프로세서입니다. 최초로 공개된 5nm PC 프로세서이며, AM5 소켓을 사용, PCIE 5.0 및 DDR5를 지원합니다. Zen 4는 Zen 3에 비해 전반적으로 10%대의 IPC 상승이 있었으며, 최대 주파수는 5.7Ghz, 최대 29%의 싱글쓰레드 퍼포먼 스 상승이 있었습니다. 먼저 공개된 제품은 Zen 4 Ryzen 9 7950X이며, 16코어 32쓰레드, 최대 5.7Ghz의 부스트 클럭, L2 + L3 캐쉬가 80MB, 170W TDP를 지녔습니다. 성능은 전세대 같은 등급의 CPU인 5950X와 비교했을때 높은 성능 향상이 있으며 경쟁사의 최고라인업과 비교하였을때도 .. 2022. 8. 30.
AMD의 차세대 CPU 아키텍쳐 Zen 4 공개와 AMD의 로드맵 발표, AMD Computex 2022 발표 정리 안녕하세요 ITKBJ 김병장입니다. 오늘은 AMD의 Computex 2022 Keynote 발표를 간단하게 정리해보았습니다. 시작은 이전에 발표한 Ryzen 6000번대 모바일 CPU에 관한 내용부터 시작합니다. 6nm 공정을 이용한 모바일 프로세서와, RDNA 2 GPU, DDR5 메모리를 탑재한 모바일 노트북에 대한 내용에 대해 소개하였습니다. 기존의 발표에는 일반 노트북만 소개하였지만, 이번에는 다른 많은 노트북 제조사(레노버, ASUS 등)와 협업하여 Ultrathin, 즉 기존의 울트라북처럼 얇은 노트북을 설계 및 출시하였다고 합니다. 실제로 다른 울트라씬 노트북과 비교했을때 여러 성능 향상이 있다고 합니다. 헤비한 작업 뿐만 아니라, 일반적인 작업 툴들(엑셀 등)이나 실시간 협업 툴(Micro.. 2022. 5. 23.
가성비의 소니캐스트, 애호가를 위한 고급형 유선 이어폰 '디렘 프로' 공개 소니캐스트는 국내 음향기기 개발 회사로써, 국내 디락 & 디렘 시리즈를 출시하며 많은 음향 애호가들에게 사랑받고 있는 회사입니다. 소니캐스트는 2020년 9월 30일, 음향기기 애호가들을 위한 고급형 유선 이어폰, '디렘 프로'를 공개하였습니다. 상기 이미지는 테스트 제품이며, 실제 판매될 제품과 이미지가 다를 수 있습니다. 개발 배경? 많은 음향 애호가들의 니즈와, 선호하는 대역이 많아, 이를 충족시키기 위해 개발하였습니다. 이러한 니즈와 선호 대역 등에 대한 피드백은 소니캐스트 사랑방 카페나 청음 행사를 통해, 여러 의견을 종합하여 개발하게 되었습니다. 디렘 프로는 어떠한 제품인가? 기존의 디렘 E시리즈는 가성비를 추구한 반면, 프로 시리즈는 소니캐스트가 커널형 이어폰에 담고자 하는 궁극의 소리를 지.. 2020. 10. 1.