왕좌를 되찾을 7000X3D 프로세서 공개, AMD CES 2023 실시간 번역

이번 CES에서도, AMD의 수장이신 리사수 회장님이 발표를 시작합니다.

 

시작은 라이젠 모바일 제품군부터 시작합니다.

AMD Ryzen 7040시리즈는 4nm 공정으로 제작, 최대 8코어 16쓰레드이며, 클럭은 최대 5.2Ghz입니다.

내장 그래픽은 RDNA3를 탑재하였으며, 15~45W의 TDP를 지녔고, 이번엔 특이하게 Ryzen AI를 강조하는군요.

 

성능의 경우에, 경쟁사인 인텔과 더불어 올해는 인텔의 ARM 프로세서인 M1 Pro와 M2칩과 비교합니다.

경쟁사와 비교했을때 최소 20% ~ 최대 34% 향상된 성능을 보입니다.

 

배터리의 경우에도 비디오 재생 시 30시간 이상 간다고 합니다.

 

AMD Ryzen 7045HX 시리즈의 경우 5nm 공정을 이용하며, RDNA 2 그래픽 탑재, 최대 16코어 32쓰레드, 최대 5.4Ghz 부스트 클럭, 80MB의 L2+L3 캐쉬, 55W+ TDP를 지녔습니다.

모바일판의 3D 프로세서 느낌의 고성능 프로세서입니다.

 

경쟁사의 i9 12900HX와 비교했을때 최대 169%, 최소 24% 성능 향상이 있습니다.

 

다음은 모바일 GPU제품군으로, AMD Radeon RX 7600M XT가 공개되었습니다.

32개의 RDNA 3 CU를 탑재하였으며, 8GB GDDR6 메모리, 128Bit 메모리 버스, 75~120W TDP, 6nm 공정으로 제작되었습니다.

 

3060 6GB 제품과 비교하였을때 최소 22%, 최대 31%의 성능 향상이 있습니다.

두 모바일 제품은 2023년 2월에 판매 예정입니다.

 

다음은 많은 분들이 기대하시던 데스크톱 3D 프로세서입니다.

AMD Ryzen 7 7800X3D 모델이 출시되었으며, 5nm 공정, 8코어 16쓰레드, 최대 5.0Ghz 부스트 클럭, 104MB의 L2+L3캐쉬를 탑재했으며, TDP는 120W입니다.

 

5800X 3D 대비 최소 10%, 최대 25%의 성능 향상이 있습니다.

 

다음은 Ryzen 9 7950X3D 프로세서이며, 5nm 공정, 16코어 32쓰레드, 5.7Ghz 부스트 클럭, 144MB L2+L3 캐쉬를 탑재하였으며, TDP는 120W입니다.

 

경쟁사의 i9-13900K 대비 최소 9%, 최대 24%의 성능 향상이 있습니다.

 

또한 7900X3D도 보입니다. 12코어 24쓰레드, 5.6Ghz 부스트 클럭, 140MB L2+L3 캐쉬, 120W TDP를 지녔습니다.

이 3종의 CPU와 새로운 65W의 미드엔드 CPU, 그리고 엔트리레벨 AM5 메인보드를 포함한 모든 제품들을 2023년 2월에 판매할 예정입니다.