이번 CES에서도, AMD의 수장이신 리사수 회장님이 발표를 시작합니다.
시작은 라이젠 모바일 제품군부터 시작합니다.
AMD Ryzen 7040시리즈는 4nm 공정으로 제작, 최대 8코어 16쓰레드이며, 클럭은 최대 5.2Ghz입니다.
내장 그래픽은 RDNA3를 탑재하였으며, 15~45W의 TDP를 지녔고, 이번엔 특이하게 Ryzen AI를 강조하는군요.
성능의 경우에, 경쟁사인 인텔과 더불어 올해는 인텔의 ARM 프로세서인 M1 Pro와 M2칩과 비교합니다.
경쟁사와 비교했을때 최소 20% ~ 최대 34% 향상된 성능을 보입니다.
배터리의 경우에도 비디오 재생 시 30시간 이상 간다고 합니다.
AMD Ryzen 7045HX 시리즈의 경우 5nm 공정을 이용하며, RDNA 2 그래픽 탑재, 최대 16코어 32쓰레드, 최대 5.4Ghz 부스트 클럭, 80MB의 L2+L3 캐쉬, 55W+ TDP를 지녔습니다.
모바일판의 3D 프로세서 느낌의 고성능 프로세서입니다.
경쟁사의 i9 12900HX와 비교했을때 최대 169%, 최소 24% 성능 향상이 있습니다.
다음은 모바일 GPU제품군으로, AMD Radeon RX 7600M XT가 공개되었습니다.
32개의 RDNA 3 CU를 탑재하였으며, 8GB GDDR6 메모리, 128Bit 메모리 버스, 75~120W TDP, 6nm 공정으로 제작되었습니다.
3060 6GB 제품과 비교하였을때 최소 22%, 최대 31%의 성능 향상이 있습니다.
두 모바일 제품은 2023년 2월에 판매 예정입니다.
다음은 많은 분들이 기대하시던 데스크톱 3D 프로세서입니다.
AMD Ryzen 7 7800X3D 모델이 출시되었으며, 5nm 공정, 8코어 16쓰레드, 최대 5.0Ghz 부스트 클럭, 104MB의 L2+L3캐쉬를 탑재했으며, TDP는 120W입니다.
5800X 3D 대비 최소 10%, 최대 25%의 성능 향상이 있습니다.
다음은 Ryzen 9 7950X3D 프로세서이며, 5nm 공정, 16코어 32쓰레드, 5.7Ghz 부스트 클럭, 144MB L2+L3 캐쉬를 탑재하였으며, TDP는 120W입니다.
경쟁사의 i9-13900K 대비 최소 9%, 최대 24%의 성능 향상이 있습니다.
또한 7900X3D도 보입니다. 12코어 24쓰레드, 5.6Ghz 부스트 클럭, 140MB L2+L3 캐쉬, 120W TDP를 지녔습니다.
이 3종의 CPU와 새로운 65W의 미드엔드 CPU, 그리고 엔트리레벨 AM5 메인보드를 포함한 모든 제품들을 2023년 2월에 판매할 예정입니다.
'정보 > 실시간 번역' 카테고리의 다른 글
AMD 차세대 GPU, RDNA 3 RX7000번대 시리즈 정리 (0) | 2022.11.04 |
---|---|
AMD 7000번대 Zen 4, RDNA 3 Navi 3 공개 - AMD 프리미어 실시간 번역 (0) | 2022.08.30 |
AMD 2022 제품 발표회 요약, CES2022 AMD 2022 Product Premiere (2) | 2022.01.05 |
[CES 2021] AMD의 CEO, 리사수 박사님의 기조 연설 실시간 번역 (0) | 2021.01.13 |
[실시간번역] AMD, Zen 3 아키텍쳐 기반 5000 시리즈, 차세대 CPU 발표 및 빅나비 발표 (2) | 2020.10.09 |
댓글