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AMD 차세대 GPU, RDNA 3 RX7000번대 시리즈 정리 11월 4일 금요일 오전 5시, 리사수 회장님이 together we advance_gaming이라는 주제로 발표를 시작하였습니다. AMD의 차세대 GPU 세대군인 RDNA3에서의 핵심은, 더 나은 전력 대비 성능비, 고해상도에서의 높은 성능, 게이밍 환경 향상을 지향하여 개발되었습니다. 이번 RDNA3의 구조적인 특징으로는, Ryzen 프로세서에서 컨트롤러와 CCD라 불리는 캐쉬-코어 통합 다이로 구성되어있는데, 이러한 구조를 GPU에 적용하여 5nm의 그래픽 유닛, 6nm의 메모리 캐쉬 다이로 나누어 설계했다고 합니다. 이번 RDNA3의 칩셋 구조는 최대 61TFlops의 성능, 5.3TB/s의 칩셋간 속도, 24GB GDDR6 메모리, 58억개의 트랜지스터가 들어있다고 합니다. 가장 먼저 공개된 제.. 2022. 11. 4.
AMD의 차세대 CPU 아키텍쳐 Zen 4 공개와 AMD의 로드맵 발표, AMD Computex 2022 발표 정리 안녕하세요 ITKBJ 김병장입니다. 오늘은 AMD의 Computex 2022 Keynote 발표를 간단하게 정리해보았습니다. 시작은 이전에 발표한 Ryzen 6000번대 모바일 CPU에 관한 내용부터 시작합니다. 6nm 공정을 이용한 모바일 프로세서와, RDNA 2 GPU, DDR5 메모리를 탑재한 모바일 노트북에 대한 내용에 대해 소개하였습니다. 기존의 발표에는 일반 노트북만 소개하였지만, 이번에는 다른 많은 노트북 제조사(레노버, ASUS 등)와 협업하여 Ultrathin, 즉 기존의 울트라북처럼 얇은 노트북을 설계 및 출시하였다고 합니다. 실제로 다른 울트라씬 노트북과 비교했을때 여러 성능 향상이 있다고 합니다. 헤비한 작업 뿐만 아니라, 일반적인 작업 툴들(엑셀 등)이나 실시간 협업 툴(Micro.. 2022. 5. 23.
AMD 2022 제품 발표회 요약, CES2022 AMD 2022 Product Premiere 요약은 최하단에 있습니다. AMD Ryzen 6000번대 시리즈 모바일 프로세서가 공개되었습니다. Zen 3+ 다이를 이용하며, AMD RDNA2 계열의 GPU를 탑재, 6nm 공정으로 제작된 일종의 APU입니다. 최대 8코어(16쓰레드)로 구성됩니다. 최대 5Ghz, 프로세스 성능은 전세대에 비해 1.3배, 그래픽은 2배 향상되었다고 합니다. 구체적으로 이전 프로세서에 비해 비디오 인코딩 부분에서 69% 향상, 3D 렌더링에서 125% 향상, 게이밍에서 100% 가량 향상되었다고 합니다. 전원 부분에서도 6nm 공정과 새로운 파워 관리 매커니즘이 추가되어 최대 24시간의 배터리 수명을 가진다고 합니다. 멀티쓰레드 성능은 28% 향상, 싱글쓰레드는 11% 향상, 결론적으로 생산성은 28% 향상되었습니다... 2022. 1. 5.

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