AMD의 차세대 CPU 아키텍쳐 Zen 4 공개와 AMD의 로드맵 발표, AMD Computex 2022 발표 정리

안녕하세요 ITKBJ 김병장입니다. 오늘은 AMD의 Computex 2022 Keynote 발표를 간단하게 정리해보았습니다.

시작은 이전에 발표한 Ryzen 6000번대 모바일 CPU에 관한 내용부터 시작합니다. 6nm 공정을 이용한 모바일 프로세서와, RDNA 2 GPU, DDR5 메모리를 탑재한 모바일 노트북에 대한 내용에 대해 소개하였습니다.

 

기존의 발표에는 일반 노트북만 소개하였지만, 이번에는 다른 많은 노트북 제조사(레노버, ASUS 등)와 협업하여 Ultrathin, 즉 기존의 울트라북처럼 얇은 노트북을 설계 및 출시하였다고 합니다. 실제로 다른 울트라씬 노트북과 비교했을때 여러 성능 향상이 있다고 합니다.

 

헤비한 작업 뿐만 아니라, 일반적인 작업 툴들(엑셀 등)이나 실시간 협업 툴(Microsoft Teams 등)을 사용하였을 때에도 경쟁사의 모바일 프로세서와 비교하였을때 최대 45% 향상된 배터리 시간을 지닌 등, AMD에서 노트북 시장 역시 적극적으로 밀어주는 모습을 보여줍니다.

 

2022년 4분기에 출시될 모바일 APU가 공개되었습니다. 코드네임 Mendochino로, 399달러~699달러 사이의 메인스트림 노트북에 탑재될 APU이며, 6nm TSMC 공정을 이용, Zen 2 아키텍쳐 기반 4코어 8쓰레드 CPU 코어를 탑재하였으며, GPU는 RDNA 2 기반 GPU를 탑재한다고 합니다. 최소 10시간 이상의 배터리 시간을 보장한다고 하네요.

 

2022년동안 출시될 노트북 계획은, 기업용 노트북 60개 이상, 게이밍 노트북 50개 이상, 울트라 씬 모델로 90개 이상의 노트북이 출시될 예정이라 합니다.

 

다음은 새로운 기술에 관한 내용입니다. AMD SmartAccess Storage로써, 기존의 게임 로딩을 할 때 저장장치에서 시작하여 메모리를 거쳐 CPU / GPU에서 연산하는 과정에서 생기는 병목을 무시하기 위해, 저장장치에서 바로 CPU / GPU와 연산하는 기술이라고 합니다.

 

드디어 차세대 AMD Zen 4 아키텍쳐가 공개되었습니다!

AMD Ryzen 7000번대가 될 예정인 Zen 4 아키텍쳐는, AM5 플랫폼을 이용하며, TSMC 5nm 공정으로 생산, L2 캐쉬가 2배로 늘어났으며, 최대 5Ghz 이상의 부스트 클럭을 지녔으며, DDR5 메모리를 이용합니다.

CPU 코어 다이는 TSMC 5nm이며 I/O 다이는 6nm 공정의 다이가 탑재될 예정이라고 합니다.

 

다음은 새로운 AM5 플랫폼에 관한 내용입니다. 새로운 LGA 방식의 소켓을 이용하여 기존의 CPU 무뽑 등의 현상이 없어질 예정이며, 소켓에서 최대 170w의 전력을 공급 가능하며, DDR5와 PCIe 5.0을 지원하며, 기존 AM4 베이스의 쿨러와 호환된다고 합니다.

 

PCIe 5.0 기반 24레인을 지원하며 최대 14개의 USB Type-C(20Gbps)를 지원, Wifi 6E와 블루투스 5.2 지원, HDMI 2.1 및 DP 2를 지원합니다.

 

플랫폼은 기본으로 X670E, X670, B650으로 선출시될 예정이라고 합니다.

X670E는 Extreme의 E를 뜻하며, 익스트림 오버클럭과 PCIe 5.0에서 최대성능을 이끌어내기 위한 초고성능 라인업이며, X670과 B650은 각각 기존의 하이엔드 / 메인스트림 자리를 지킬 예정입니다.

 

플래그쉽 메인보드 라인업은 현재 설계가 완료된 모습을 보여줍니다. 애즈락, 에이수스, 바이오스타, 기가바이트, MSI의 아름다운 플래그쉽 메인보드입니다.

 

AMD Ryzen 7000번대 16코어 프로세서로 GhostWire의 프로덕션 버전 게임을 돌리는 과정이 나타났으며, 최대 5.5Ghz의 부스트 클럭을 보여주는 모습을 시연해줍니다.

 

다음은 경쟁사의 최고라인업인 i9-12900k와 비교한 모습이며, 최대 31% 높은 성능을 보여줍니다.

 

새로운 Zen 4 아키텍쳐를 이용한 AMD Ryzen 7000번대는 올 가을 출시된다고 합니다!