AMD 차세대 GPU, RDNA 3 RX7000번대 시리즈 정리
11월 4일 금요일 오전 5시, 리사수 회장님이 together we advance_gaming이라는 주제로 발표를 시작하였습니다. AMD의 차세대 GPU 세대군인 RDNA3에서의 핵심은, 더 나은 전력 대비 성능비, 고해상도에서의 높은 성능, 게이밍 환경 향상을 지향하여 개발되었습니다. 이번 RDNA3의 구조적인 특징으로는, Ryzen 프로세서에서 컨트롤러와 CCD라 불리는 캐쉬-코어 통합 다이로 구성되어있는데, 이러한 구조를 GPU에 적용하여 5nm의 그래픽 유닛, 6nm의 메모리 캐쉬 다이로 나누어 설계했다고 합니다. 이번 RDNA3의 칩셋 구조는 최대 61TFlops의 성능, 5.3TB/s의 칩셋간 속도, 24GB GDDR6 메모리, 58억개의 트랜지스터가 들어있다고 합니다. 가장 먼저 공개된 제..
2022. 11. 4.
AMD 7000번대 Zen 4, RDNA 3 Navi 3 공개 - AMD 프리미어 실시간 번역
이번 AMD 프리미어에서는 2가지 플랫폼이 공개됩니다. Zen 4, RDNA 3입니다. 먼저 공개될 것은, 7000번대 Zen 4 프로세서입니다. 최초로 공개된 5nm PC 프로세서이며, AM5 소켓을 사용, PCIE 5.0 및 DDR5를 지원합니다. Zen 4는 Zen 3에 비해 전반적으로 10%대의 IPC 상승이 있었으며, 최대 주파수는 5.7Ghz, 최대 29%의 싱글쓰레드 퍼포먼 스 상승이 있었습니다. 먼저 공개된 제품은 Zen 4 Ryzen 9 7950X이며, 16코어 32쓰레드, 최대 5.7Ghz의 부스트 클럭, L2 + L3 캐쉬가 80MB, 170W TDP를 지녔습니다. 성능은 전세대 같은 등급의 CPU인 5950X와 비교했을때 높은 성능 향상이 있으며 경쟁사의 최고라인업과 비교하였을때도 ..
2022. 8. 30.
막힘없이 빠른 속도를 지닌 가성비 NVME SSD, 마이크로닉스 WARP GX1 M.2 NVME SSD 리뷰
안녕하세요 ITKBJ 김병장입니다. 오늘 제가 리뷰할 제품은, 마이크로닉스에서 출시한 NVME SSD, 마이크로닉스 WARP GX1 M.2 NVME SSD입니다. 이전에 파워서플라이 리뷰할 때도 언급되었지만, 마이크로닉스는 여러 컴퓨터 주변기기를 전문적으로 개발하는 기업으로써, 파워서플라이에서 시작해서 현재는 PC에 사용되는 케이스, 키보드, 모니터, SSD까지, 다양한 제품들을 출시하고 있습니다. 이번에 리뷰할 제품은 그 중 하나인, 마이크로닉스 WARP GX1 M.2 NVME SSD입니다. 네이밍에 붙은 WARP는 역동성과 속도감의 의미를 가진 단어로써, 그만큼 빠른 속도를 가진 SSD 제품군임을 나타냅니다. 이제 제품을 한번 살펴보도록 하겠습니다. 먼저 상자 전면에는 SSD 렌더링 사진과 모델명, ..
2021. 4. 27.
